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盡管面臨歐美市場的層層堵截，但華為在5G方面卻沒有放緩步伐。1月24日，華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，助推全球5G大規(guī)?？焖俨渴稹＿@也意味著華為成為全球首個(gè)具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力，可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。

　　據(jù)介紹，華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進(jìn)展：首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬；該芯片實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

　　在此前一天的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上，華為輪值CEO胡厚崑透露，華為已在超過10個(gè)國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，并計(jì)劃未來12月再進(jìn)入20個(gè)國家。此外，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，2.5萬多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地，目前擁有2570項(xiàng)5G專利，核心標(biāo)準(zhǔn)提案數(shù)量為3045個(gè)，處于行業(yè)第一。

　　除了全球方面的布局之外，華為也在國內(nèi)推動(dòng)5G的商用測試。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌介紹稱，截至2018年底，華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗(yàn)證，已經(jīng)和三大運(yùn)營商在全國的17個(gè)城市建設(shè)了30個(gè)試驗(yàn)網(wǎng)，和運(yùn)營商探索商用能力，以及新的應(yīng)用場景。他表示，華為已經(jīng)完成5G全部商用測試，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)。

　　同日，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還發(fā)布了一款名為巴龍5000的5G多模終端芯片。這是一款集成度較高的5G終端芯片，實(shí)現(xiàn)了單芯片多模的能力，能夠提供從2G到5G的支持，同時(shí)支持NSA和SA架構(gòu)。同時(shí)余承東還發(fā)布了搭載巴龍5000的5G CPE終端，可以支持各種終端產(chǎn)品，包括華為HiLink物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)等。

　　根據(jù)預(yù)測，5G技術(shù)將于2020年全面部署到位。到2023年，5G用戶在全球?qū)?huì)超過10億，而中國用戶會(huì)占據(jù)一半以上?，F(xiàn)在美國、中國、韓國、日本都在爭先恐后地推出首個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。

　　除了華為，其他芯片廠家也在緊鑼密鼓地研發(fā)籌備5G芯片，以跟上5G智能終端的發(fā)展機(jī)會(huì)，包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、海思、三星電子及展訊，在發(fā)布新一代手機(jī)芯片解決方案時(shí)，都強(qiáng)調(diào)其新一代智能手機(jī)芯片解決方案，將可以完全支持5G modem芯片。高通、聯(lián)發(fā)科及英特爾更是在2018年下半年就發(fā)布了新一代5G modem芯片解決方案，高通甚至還推出第二版5G modem芯片及毫米波模塊。

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